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二氧化锡纳米线的制备及氢气敏感特性研究
杨洋, 熊娟, 何俊蕾, 郭飞, 顾豪爽
2013, 19(4): 157-160.
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光子晶体狄拉克点周围的等效哈密顿量
刘淼, 张小刚, 林旭林, 蒋寻涯
2013, 19(4): 161-168.
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高抗ESD瞬态电压抑制器的研究
杨周伟, 翟东媛
2013, 19(4): 169-171.
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MEMS压力传感器技术最新进展
李昕昕
2013, 19(4): 172-176.
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先进的扇出晶圆级封装进展
Yonggang Jin, Jerome Teysseyre, Anandan Ramasamy, Yun Liu, Bing Hong Huang
2013, 19(4): 177-182.
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45nm PCRAM对GST CMP的挑战和解决方法
Li Jiang, Feng Chen, PuLei Zhu, Mingqi Li, Hongtao Liu, Guanping Wu, Ming Zhong, AoDong He
2013, 19(4): 183-185.
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CMP抛光液添加剂在磨料粒子上的表面吸收
Mansour Moinpour, Ashley Wayman, Ashwani Rawat, Colin T. Carver, Edward E. Remsen
2013, 19(4): 186-189.
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高压BICMOS电路中LDMOS的工艺开发
陆晓敏, 王炜
2013, 19(4): 190-193.
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超细节距线键合的镀钯铜线和裸铜线的研究
A. B. Y. Lim, A. C. K. Chang, C. X. Lee, O. Yauw, B. Chylak, Z. Chen
2013, 19(4): 194-201.
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C+离子注入SiGe衬底提高NiSiGe表面和界面特性研究
张波, 俞文杰, 薛忠营, 魏星, ,
2013, 19(4): 202-207.
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ARM编织物联网
2013, 19(4): 208-209.
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GLOBALFOUNDRIES升级代工平台到Foundry2.0
2013, 19(4): 210-211.
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博通集成电路以跑马拉松心态开发IC产品
2013, 19(4): 212-212.
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