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不同形貌TiO2纳米管阵列的光电性能
田甜, 陈福义, 饶毅
2013, 19(5): 213-216.
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不同载体表面Pt-Co合金催化剂的电催化H2O2活性
杨雨萌, 郑丹, 郭章飞, 赵欣, 陶伟
2013, 19(5): 217-221.
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色散旋性材料及磁畴的能带结构与本征模式的厄米矩阵求法
张小刚, 李伟, 蒋寻涯
2013, 19(5): 222-226.
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高性能高可靠性倒装芯片的互连新技术
Eiji Yamaguchi, Mutsuo Tsuji, Nozomi Shimoishizaka, Takahiro Nakano, Katsunori Hirata
2013, 19(5): 227-232,239.
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线键合与凸点倒装芯片晶圆用的切割蓝膜评估
Shannon Pan, Kent Li, Shannon Dang, Xing Long Chen, Yalong Zhang, Kevin Liu, Bill Kopp, Mohsen Haji-Rahim, Waite Warren
2013, 19(5): 233-235.
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CMOS图像传感器晶圆级封装工艺的进展
Thorsten Matthias, Gerald Kreind, Viorel Dragoi, Markus Wimplinger, Paul Lindner
2013, 19(5): 236-239.
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存储器封装中Ag线和Cu线的比较
Gu Liqun, Chen Qiang, Li Juanjuan, Chen Zhengrong, Zhou Jianwei, Du maohua, Myungkee Chung
2013, 19(5): 240-244.
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KrF光刻胶浸酸残留缺陷的机理研究及解决方案
黄君, 毛智彪, 景旭斌, 曹坚, 甘志峰, 李芳, 崇二敏, 孟祥国, 李全波, 张瑜
2013, 19(5): 245-251.
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用原位腔内清洗提高Al刻蚀的MTBC
F. Chen, Y. Huang, Q. Ge, H. Ng
2013, 19(5): 252-254.
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低Te等离子体应用于finFET FEOL刻蚀的挑战
Qingyun Yang, Lee Chen
2013, 19(5): 255-258.
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短波红外InGaAs探测器介绍与简析
李成, 王懿
2013, 19(5): 259-263.
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QNX着力打造其中国本地化车载导航生态圈
2013, 19(5): 264-264.
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大唐微电子的“芯”机遇与“芯”挑战
2013, 19(5): 265-265.
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为移动支付安全性把好关
2013, 19(5): 266-266.
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