线键合与凸点倒装芯片晶圆用的切割蓝膜评估

    摘要
  • 摘要: 本文给出了规模封装情况下,用于线键合与凸点倒装芯片晶圆的切割蓝膜选择的评估结果。重点研究材料成本低、储存寿命长、切割和芯片检出损伤少的蓝膜。确定了蓝膜选择所考虑的因素、方法和评估方案,包括切割及随后封装工序的检验准则。

     

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