提高CMP抛光垫修整性能的方法

  • 摘要: 抛光垫修整臂的新设计能在抛光垫和修整盘对使用寿命期间,采用闭环控制(CLC)提高修整性能。测得的抛光垫修整器的力矩用于在现场实时监控修整和抛光过程。通过调节修整器的下压力以补偿工艺的偏移(例如,随修整盘老化而引起的金刚石研磨性的损失),CLC系统在整个抛光垫使用寿命期间维持工艺性能。

     

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