芯片卡模块的泛黄机理和解决方法

    摘要
  • 摘要: 模铸(Mold)工艺需要一个去浇口和后固化步骤,它会在ISO侧造成产品的泛黄点。对泛黄点进行了FTIR,TGA,DSC,SEM,EDX分析,发现了其根源。引入氮气保护以防止泛黄点,为了确保足够的氮气浓度,氮气流量应大于2000升/小时,结果是良好的,在以后的生产中没有再发生泛黄点的问题。

     

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