摘要: 先进节点半导体的设计规则能在单位面积上制作更多晶体管,要求与外部更精细的互连。先进节点硅中的材料正从低k向超低k转变,这使器件更易受应力影响。为了满足先进节点硅的要求,基板材料朝接近硅的低热膨胀系数(CTE)方向变化,且有细线条性能的高杨氏模量。本文概述了当前从不同供应商得到的基板材料的开发状况。通过采用所谓的2.5D硅插入层技术,产业也有了对基板材料的革命性方法。但是,主要的不足在于其固有成本高。本文研究了有关的替代材料,如玻璃、陶瓷和有机基板材料,并比较了它们的利弊。